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高通产品规划路线曝光,骁龙 875G 明年 Q1 亮相

Source:adminAuthor:admin Addtime:2020/09/09 Click:131

原标题:高通产品规划路线曝光,骁龙 875G 明年 Q1 亮相

尽管在今年下半年,还将有搭载高通骁龙 865 芯片的旗舰 5G 机型发布,但已有不少湮没用户与发烧友把现在光投向下一代高通旗舰芯片身上。近日,数码博主手机晶片达人 带来了一张芯片产品规划图,为人瞩方针骁龙 875G 赫然在列。

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按照图中新闻表现,高通骁龙 875G 将会基于三星的 5nm EUV 工艺打造,此表还有一款型号为骁龙 765G 的中端芯片采用相通工艺。此表,今年第四季度高通还将发布骁龙 662 和骁龙 460 两款入门级芯片。而联发科方面在今年还将推出一款入门级 5G 芯片天玑 600,基于 7nm 工艺制程,而明年 Q1 季度还将发布 6nm 工艺的天玑 400 系列芯片。

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